Graphtec CE7000   
 
 

尺寸種類

三種尺寸適合不同的需求.
尺寸種類

優良的基礎性能

最大切割壓力4.41N(450gf)，最大速度1000mm/s

托套裝最大切割壓力4.41N(450gf)，最大速度1000mm/s(*1)，可以高效率的切割各種介質。
(*1) CE7000-130


最高可達5米長度的切割可靠性(*２)

通過介質制動器實現了穩定的介質傳送。CE7000-130中間壓輪的壓力與介質相匹配，通過三檔壓力的調節，可減少介質的浮起和壓痕。
同時通過使用專用介質框(選件)，也能進一步提升長尺寸切割的穩定性。
(*2)使用CE7000-60/130專用介質框，並為日本圖技指定的介質和切割條件的情況下。


USB閃存盤離線操作

設計者使用Cutting Master 4 或者Graphtec Pro Studio / Plus軟件設計圖案，然後將做好的圖案數據拷貝至U盤內。操作者將U盤插入切割機的USB端口後，可以直接選擇需要的圖案來切割，不用再依賴電腦。
※ USB閃存盤的存儲格式須為FAT32。
請注意不支持NTFS和exFAT格式。


專業的切割功能

襯紙托架

在本體前後安裝，使襯紙能夠水平進紙和退紙，幫助切割動作更穩定的配件。
※CE7000-40/60可使用


友善的界面

操作面板3.7英寸LCD屏顯示
簡單易操作的界面，支持10國語言(包含簡體中文)。

新改良的ARMS系統提高切割精度(ARMS 8.0)

ARMS是先進巡邊切割系統的縮寫，它使用傳感器來檢測定位標記並執行軸補正操作。它能夠顯著提高生產貼紙或貼花之類的Print & Cut作業的生產效率。

數據管理功能
(條形碼數據管理/連續切割)

將專用條形碼打印至待切割的介質上，然後通過讀取條形碼，切割機從PC或USB閃存盤內自動獲取並輸出相應的剪切數據。這樣有助於防止誤作業以及提高工作效率。無論打印機或RIP軟件如何，此功能都可用。

連續切割
(數據管理功能)

條碼數據管理允許通過檢測新類型條碼的起始標記來按順序切割不同的數據。同時條形碼的起始標記位置已考慮到覆膜加工的影響，支持順捲和逆卷兩個方向。

支持彩色標記與特殊介質

得益於ARMS傳感器算法的改進，全息圖和高亮度反射膜等特殊介質材料上的標記也能對應了。

※根據介質種類和標記顏色的組合，一些情況下傳感器可能無法讀取。

對應Adobe Illustrator裁剪標記

使用插件類軟件Cutting Master 4時，也可以識別Adobe Illustrator的裁剪標記。

有效切割區域擴大

該功能將有效切割面積擴展到了定位標記覆蓋範圍以外的區域。提高了生產效率也降低了介質的消耗浪費。

欲了解更多有關"ARMS"

關於CE7000系列ARMS便捷的功能.
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技術參數

項目 CE7000-40 CE7000-60 CE7000-130
結構 砂礫輥軸型
驅動方式 數字式伺服驅動
最大切割面積(W x L) (*1) 375mm × 50m 603mm × 50m 1270mm × 50m
精度保證的切割面積(()內安裝為介質框時) (*1) 355mm × 2m 583mm × 2m
(583mm × 5m)		 1250mm × 2m
(1250mm × 5m)
可加載介質的寬幅(*2) 最小50mm
最大484mm (19英寸) 最大712mm (28英寸) 最大1372mm (54英寸)
可加載卷材介質的質量 5kg 9kg 17kg
壓輪數量 2個 4個
最大切割速度 600mm/s (各方向) 900mm/s (45°方向) 1000mm/s (45°方向)
軸方向加速度 最大21.2m/s 2 (45°方向) 最大13.9m/s 2 (45°方向)
切割壓力 最大4.41N (450gf)
最小字符尺寸 約5mm見方的字母或數字(對於不同的字符字體和介質而有所差異)
機械分辨率 0.005mm
可編程分辨率 GP-GL: 0.1/0.05/0.025/0.01mm
HP-GL™ (*2)：0.025mm
距離精度(*1) 最大0.1mm/2m (不包括介質的伸縮）
刀架數量 1個(可追加1個選件工具)
刀片種類 超鋼
筆的類型 水性筆，圓珠筆
適用介質類型 厚度0.25mm以下的標記膜(PVC/熒光/反射)，聚酯薄膜(有指定條件)
標準接口 USB 2.0 (高速)，以太網接口(10BASE-T/100BASE-TX)，RS-232C (選件)
緩存 2MB
指令集 GP-GL / HP-GL™ (通過菜單選擇，或根據接收到的數據自動選擇) (*2)
顯示 背光顯示LCD屏(分辨率240×128)，支持10國語言
電源 AC100-120V/200-240V，50/60Hz
功耗 最大100W
使用環境 溫度: +10至+35°C，濕度: 35至75% RH (無結露)
保證精度環境 溫度: +16至+32°C，濕度: 35至70% RH (無結露)
外部尺寸(W x D x H)
（內安裝為介質框時）		 約772 × 292 × 313mm 約1005 × 582 × 1092mm
(1005 × 936 × 1092mm)
(*3)		 約1704 × 811 × 1215mm
(1704 × 1148 × 1215mm)
(*3)
質量
（內安裝為介質框時）		 約13kg 約23kg
(約25.2kg)(*3)		 約51kg
(54.9kg)(*3)
操作系統(*4) Windows 10/8.1/7
Mac OS X 10.6～10.11 / Mac OS 10.12～10.14
(Graphtec Studio: 10.6～10.14，Cutting Master 4: 10.7～10.14)
操作軟件(*5)
下載		 Graphtec Pro Studio(Windows)(*5),Graphtec Studio(Mac),Cutting Master 4(*5),Windows驅動
安全認證 PSE，UL/cUL，CE標記
EMC認證 VCCI Class A，FCC Class A，CE標記
(*1)
使用日本圖技指定的條件和介質來操作。切割長尺寸介質時，需配合介質框使用。
(*2)
HP-GL TM是美國惠普公司的註冊商標。
(*3)
包括支架。
(*4)
操作系統軟件開發商已停止支持的操作系統，日本圖技的應用軟件也無法對應。
(*5)
相關軟件可從日本圖技公司的主頁上下載。